Masívny dopyt po výkonných pamäťových čipoch pre tréning a prevádzku veľkých jazykových modelov (LLM) ako ChatGPT či Gemini spôsobuje nedostatok špeciálnych čipov typu HBM (High Bandwidth Memory) a DRAM. Výrobcovia ako SK Hynix, Samsung a Micron nestíhajú pokrývať objednávky, keďže AI firmy ako Nvidia, Meta alebo OpenAI zvyšujú požiadavky na objemy o desiatky percent.

Aké čipy sú najviac ovplyvnené?

Najväčší tlak je na:

• HBM čipy – využívané pri GPU (grafických procesoroch), kľúčových pre tréning AI modelov.

• DRAM pamäte – bežne používané aj v serveroch, počítačoch a smartfónoch.

• NAND flash – menej kritická, ale tiež pod tlakom kvôli rozširujúcej sa AI infraštruktúre.

HBM čipy sa vyrábajú zložito a v menších objemoch, preto sú ceny vysoko nestabilné. Podľa odhadov spoločnosti TrendForce vzrástla cena HBM3 pamätí v roku 2025 o viac než 30 % oproti predchádzajúcemu roku.

Ktoré sektory najviac trpia?

Okrem samotného AI sektora sú ovplyvnené aj:

• Spotrebná elektronika – smartfóny, notebooky, televízory môžu čeliť vyšším cenám alebo meškaniam.

• Herný priemysel – dostupnosť GPU sa opäť zhoršuje, podobne ako počas pandémie.

• Cloudové služby – poskytovatelia ako AWS, Google Cloud a Azure hlásia oneskorenia pri nasadzovaní nových serverov.

• Výrobcovia automobilov – najmä v oblasti infotainmentu a autonómnych systémov závislých od výpočtového výkonu.

Aké sú dôsledky pre bežných používateľov?

Zdražovanie technológií môže byť citeľné už v najbližších mesiacoch.
Tu je prehľad možných dopadov:

Ak sa situácia nezlepší, niektoré technológie sa môžu oneskoriť alebo byť nedostupné pre širší trh.

Kto má výhodu v súčasnej situácii?

Firmy, ktoré majú:

1. Priame zmluvy s výrobcami čipov (napr. Nvidia so SK Hynix).

2. Kapacitu vyrábať vlastné AI čipy (Google – TPU, Amazon – Trainium).

3. Silné finančné zázemie, aby si mohli dovoliť predplatiť výrobné linky (napr. Microsoft, Meta).

Ostatní hráči na trhu, vrátane startupov a menších poskytovateľov AI infraštruktúry, sa musia prispôsobiť dlhším dodacím lehotám a vyšším nákladom, čo môže spomaliť ich vývoj.

Existuje riešenie čipovej krízy?

Krátkodobo je riešenie obmedzené:

• Zvýšenie výroby HBM čipov trvá 6–12 mesiacov.

• Nové investície do fabrík (napr. TSMC, Samsung) sú v procese, no plné kapacity budú dostupné až po roku 2026.

• Vývoj alternatívnych pamätí alebo optimalizovaných AI modelov, ktoré sú menej náročné na pamäť, zatiaľ nepriniesol zlom.

Z dlhodobého hľadiska sa očakáva lepšia diverzifikácia dodávateľov a inovácie v návrhu AI čipov.